Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測機
產品特點
最小檢測錫膏：>100μm
檢測速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化輸出高度、面積、體積等值
可以據焊盤定位方式檢測錫膏偏移
了解詳情Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測設備
產品特點
最小檢測錫膏：>50μm
檢測速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）
可量化輸出偏移量、旋轉角度、共線性等值
可以據工藝定制光源
了解詳情SiP系統級封裝設備
焊線檢測、芯片檢測、sensor檢測
了解詳情 3D自動光學檢測儀
產品特點
高速，單個FOV處理時間約為350ms
RGB光源無縫整合2D信息，加強判定準確性
三維高度可視化，可顯示三維RGB數據和高度熱力圖
了解詳情AOI用遠心鏡頭
產品特點
1.低倍率大視野物方遠心設計
2.較長的工作距便于照明與機臺部件布置
3.高清晰，低畸變，高遠心度
4.最高可支持1”靶面工業相機
5.特別適合AOI高精度的檢測與定位應用
了解詳情環形光源系列
產品特點
1.高密度LED陣列，高亮度照射
2.多種緊湊設計，節省安裝空間提供不同角度照射，
能突出物體的三維信息有效解決
3.對角照射陰影問題
4.可選配漫反射導光板，光纖均勻擴散
了解詳情3D錫膏自動光學檢測儀
產品特點
高速，單個FOV處理時間約為350ms
抗干擾、高精度、大量程
三維高度可視化，可顯示三維RGB數據和高度熱力圖
了解詳情Mini/Micro LED點亮檢測設備
檢測項目
過亮、不亮、暗亮
靜態測試
高亮、低亮多畫面自動切換模式與自動返修
設備無縫對接，為其提供精準導航數據。
了解詳情Mini/Micro LED COB模組自動開窗挖膠設備
產品特點
對COB直顯底涂工藝不良區域開窗
對COB直顯模壓工藝不良區域開窗
對COB直顯貼膜工藝不良區域開窗及裁膜
了解詳情
